现在，在半导体IC生产中，封装办法由前期的金属封装或陶瓷封装逐步向塑料封装方向打开。塑料封装业跟着IC业快速打开而同步打开。据中国半导体信息网对我国国内28家关键IC制造业的IC总产量计算，2011年为44．12亿块，其间95％以上的IC产品都选用塑料封装办法。

    众所周知，封装业属于整个IC生产中的后道生产过程，在该过程中，关于塑封IC、混合IC或单片IC，首要有晶圆减薄(磨片)、晶圆切开(划片)、上芯(粘片)、压焊(键合)、封装(包封)、前固化、电镀、打印、后固化、切筋、装管、封后测试等等工序。各工序对不同的工艺环境都有不同的要求。工艺环境要素首要包含空气洁净度、高纯水、压缩空气、C02气、N：气、温度、湿度等等。 　

    关于减薄、划片、上芯、前固化、压焊、包封等工序原则上要求必须在超净厂房内树立，因在以上各工序中，IC内核--芯粒一贯裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被环氧树脂包裹起来。这样，包封以后不只能对IC芯粒起着机械维护和引线向外电学连接的功用，并且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根柢的坚持作用。

    在以上无尘净化车间工程的各工序中，哪个环节或要素不合要求都将形成芯粒的作废，所以说，净化无尘车间区内工序对环境诸要素要求比较严厉和严苛。超净厂房的规划施工要严厉依照国家标准GB50073-2001《洁净厂房规划规范》的内容进行。

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